1、电镀行业综合解决方案
电镀是国民经济中的基础工艺性行业，同时又是重污染行业。电镀所带来的废气、废水、废渣严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从企业的硬件着手。而内部管控测试是的环节，其中产品膜厚检测、rohs有害元素检测、电镀液分析、电镀工业废水、废渣中的重金属检测和水质在线检测等更是重中之重。为此江苏天瑞仪器股份有限公司基于强大的研发和应用能力特别为电镀行业制定了一套有效的测试解决方案。
镀层膜厚检测：有效进行镀层厚度的产品质量管控电镀液分析：精确检测电镀液成分及浓度，确保镀层质量水质在线监测：有效监测电镀所产生的工业废水中的有害物质含量，已达到排放标准rohs有害元素检测：为电镀产品符合rohs标准，严把质量关重金属及槽液杂质检测：有效检测电镀成品，以及由电镀所产生的工业废水、废物中的重金属含量
2、 天瑞仪器有限公司生产的能量色散x荧光光谱仪系列在电镀检测行业中， 针对上述五项需求的应用：
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可精准分析；(2)、对rohs有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测，检测环境里的重金属是否超标。同时具有以下特点快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。方便：x荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135ev，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。无损：测试前后，样品无任何形式的变化。直观：实时谱图，可直观显示元素含量。测试范围广：x荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从na到u。可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。满足不同需求：测试软件为windows操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。性价比高：相比化学分析类仪器，x荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
3、天瑞一直致力于分析仪器事业，相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服务。
天瑞仪器作为一个集仪器研发、系统设计、产品生产、服务提供为一身的综合性仪器供应厂商，一直以来严格遵循“360°优质服务”的客户服务理念，以提高顾客满意度为根本目标，从服务力量、服务流程、服务内容等各个方面为客户提供的优质服务。 我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、回访、巡检等全过程、全系列的服务。这些不仅让客户体验到天瑞仪器高质量的服务，更为客户创造了更高的价值。“快速、准确、到位”的服务最短交货时间最快安装最短维修周期最长保修期最个性化服务低维护费用
镀层膜厚检测解决方案
智能型x射线荧光镀层测厚仪型号：thick 800a 智能型产品说明、技术参数及配置
智能型thick800a是天瑞仪器股份有限公司的集多年x荧光测厚仪经验，专门研发的一款上照式膜厚测试仪。仪器外观简洁大方，通过自动化的x轴y轴z轴的三维移动，双激光定位和保护系统，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析。性能优势配置——采用高分辨率sdd探测器;分辨率高达140ev上照式设计——实现微小不规则表面样品如弧形，拱上照式设计形，凹槽，螺纹等异形的快、准、稳高效检测高精度自动化的x轴y轴z轴的联动装置实现对样品的精准对焦快速检测采用高度自动定位激光，可快速精准定位测试高度，以满足不同尺寸的镀层测试多种准直孔可供选择——准直孔：0.05*0.3mm；ф0.1mm；ф0.2mm；ф0.3mm；ф0.5mm定位精准——样品可快速精准定位操作简易——全自动智能集成设计，让检测轻松完成技术优势仪器配置高
图1
图2
智能型thick 800a采用的是业内的sdd半导体电制冷探测器，分辨率可达140ev,可以很好的区分相邻元素谱峰。以au/ni/cu镀层为例，正比计数盒仪器谱图如图一，从谱图可以看出铜镍两元素的谱峰重叠严重，金的峰形与样品本底重叠；不利于元素准确分析。图二是半导体sdd仪器测试au/ni/cu的光谱图，从谱图可以看出铜镍金这三个元素的谱峰得到很明显的区分，有利于元素精准分析。聚焦光路设计
智能型thick 800a采用*的光路交换装置，让x射线与摄像光处于同一垂直线，达到激光点与测试点一体，且x光高度聚焦；配合fp软件达到对焦变焦功能，实现微小不规则样品的精准测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，有效的减少弧度倾斜放样带来的误差。特制滤波片实现低背景测量
通过特制滤波片可以有效降低x荧光的吸收与增强作用，减小背景散射，提高对超薄金属元素的检出限（低可以达到0.005um），实现超薄金属镀层厚度分析。
高精度定位技术
高精度移动平台可精确定位测试点，平台电机重复定位精度小于0.005mm；移动平台可通过测试软件可视化操作：鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点。fp算法
智能型thick 800a分析核心技术----fp算法元素厚度精准检测微区分析、薄膜分析、高级次谱线分析更加专业和人性化的测试软件
①主界面增加曲线快速切换功能；②鼠标移动快捷键更改不需要ctrl，鼠标点哪，样品平台就会移动到哪里，更加方便客户测试；③镀层厚度自动判定，客户可以根据需要自定义判定标准；④工作曲线界面加入备注名称可编辑，并可以显示在主界面曲线界面，对英文元素做备注说明，方便客户区分，界面对客户更加友好⑤自动生成测试报告，测试历史数据查看、检索等⑥行业解决方案，如精密部件钕铁硼镀镍镀铜再镀镍，电泳漆测厚度，铝塑膜测试镀铝的厚度等